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發(fā)布者：觸摸屏    來源：上海仰光電子科技有限公司     發(fā)布時(shí)間：2021-3-1

日本關(guān)西KANSAI MWS2-24TN/24RN分體型微波料位開關(guān)電路板斷路故障維修

1，電路板短路：對(duì)于這類問題，直接導(dǎo)致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設(shè)計(jì)。此時(shí)，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，以防止短路。PCB打樣部件方向的設(shè)計(jì)不合適，也會(huì)導(dǎo)致電路板短路而無法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。在這種情況下，可以將部件的方向修改為垂直于錫波。PCB也有可能短路，即自動(dòng)插件彎曲。由于IPC規(guī)定導(dǎo)線的長度小于2mm，當(dāng)彎曲角度過大時(shí)，該部分可能會(huì)下降，因此容易引起短路，焊接點(diǎn)需要大于離線2毫米。

2，PCB焊點(diǎn)變成金黃色：一般來說，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會(huì)有金色焊點(diǎn)。造成這個(gè)問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3，電路板上的黑色和顆粒狀觸點(diǎn)：PCB上的深色或小顆粒觸點(diǎn)，主要是由于焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過于脆弱的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個(gè)問題的另一個(gè)原因是制造過程中使用的焊料本身的成分發(fā)生變化，雜質(zhì)含量過多，需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當(dāng)纖維層中的物理變化，例如層之間的分離。但是，這種情況并不是一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)。原因是基板加熱過高，需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板行進(jìn)速度。

4，PCB組件松動(dòng)或未對(duì)準(zhǔn)：在回流焊接過程中，小部件可能會(huì)漂浮在熔化的焊料上，最終會(huì)從目標(biāo)焊點(diǎn)中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流焊爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯(cuò)誤等導(dǎo)致焊接PCB上元件的振動(dòng)或反彈。

5，開路電路板：當(dāng)跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產(chǎn)過程中或焊接和其他操作過程中發(fā)生。搖動(dòng)或拉伸電路板，掉落電路板或其他機(jī)械變形因素會(huì)損壞電路板或焊點(diǎn)。此外，化學(xué)物質(zhì)或水分會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，導(dǎo)致元件導(dǎo)線斷裂。

維修型號(hào)：MWS2-24TN/RN-H1耐熱配導(dǎo)管型 MWS2-24TN/RN-H2.H3耐熱型

MWS2-24TN/RN-G螺紋連接型

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